采用全流程套件生產(chǎn)的12寸硅光芯片。（圖片由受訪者提供）

9月26日從位于武漢的國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心獲悉，本月中旬，該中心發(fā)布首套全國(guó)產(chǎn)化12寸硅光全流程套件。半個(gè)月內(nèi)，全國(guó)已有超40家企業(yè)、高校、機(jī)構(gòu)來中心溝通合作，其中十余家進(jìn)入實(shí)質(zhì)性合作階段。

傳統(tǒng)芯片靠電子傳輸數(shù)據(jù)，好比汽車運(yùn)貨。硅光芯片則讓光子穿梭于光纖，變身“光速高鐵”。近年隨著技術(shù)成熟，硅光芯片正開啟在人工智能、大數(shù)據(jù)等前沿產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的大規(guī)模應(yīng)用。市場(chǎng)機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2025年全球硅光芯片市場(chǎng)規(guī)模將快速突破80億美元。

造芯片，就像用上億塊樂高搭一座微縮城市。設(shè)計(jì)師不能亂搭，必須遵循工廠的制造規(guī)則。全流程套件，正是芯片工廠給設(shè)計(jì)師的“官方工具包”。它包含從芯片設(shè)計(jì)、測(cè)試到封裝的全部環(huán)節(jié)，保證設(shè)計(jì)師在電腦上的創(chuàng)作，能在真實(shí)工廠精準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)。

“有了這套‘工具包’，芯片生產(chǎn)就有了統(tǒng)一的‘語言’。”國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心相關(guān)負(fù)責(zé)人陳代高介紹，它能幫助相關(guān)上下游企業(yè)，實(shí)現(xiàn)“設(shè)計(jì)即測(cè)試、測(cè)試完成即封裝”，大幅縮短研發(fā)周期，降低制造成本。“目前套件性能已達(dá)量產(chǎn)要求，正支撐龍頭企業(yè)試產(chǎn)高速硅光芯片。”

2017年，國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心落戶光谷，承載解決我國(guó)信息光電子制造業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)協(xié)同研發(fā)和首次商業(yè)化應(yīng)用的戰(zhàn)略任務(wù)。7年多來，它已服務(wù)支撐200家單位，完成400多次訂單，并突破了1.6T硅光互連芯片、2T芯粒等關(guān)鍵技術(shù)。

眼下，光谷硅光創(chuàng)新生態(tài)已漸成閉環(huán)。去年9月，九峰山實(shí)驗(yàn)室完成“芯片出光”，這也是該項(xiàng)技術(shù)在國(guó)內(nèi)的首次成功實(shí)現(xiàn)；今年，華工科技攻克3.2T光模塊核心技術(shù)，同時(shí)首次采用國(guó)產(chǎn)硅光芯片流片平臺(tái)，填補(bǔ)我國(guó)硅光產(chǎn)業(yè)鏈重要空白。

根據(jù)省政府印發(fā)的《加快“世界光谷”建設(shè)行動(dòng)計(jì)劃》，到2030年，光谷將建成12英寸硅基光電融合工藝線，打造全球前三的硅光芯片特色工藝線，器件性能達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先，形成廣泛的光電子芯片加工能力。

來源：湖北日?qǐng)?bào)

編輯：孫弋雯

二審：黃韶光

三審：吳東來